丹邦退(退市)經(jīng)營(yíng)范圍開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)柔性覆合銅板、液晶聚合導(dǎo)體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導(dǎo)體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜，提供自產(chǎn)產(chǎn)品技術(shù)咨詢服務(wù)，經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口業(yè)務(wù)(法律、行政法規(guī)、國(guó)務(wù)院決定禁止的項(xiàng)目除外，限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng))。
| 序號(hào) | 數(shù)據(jù)類型 | 說明 |
| 0 | 經(jīng)營(yíng)范圍 | 開發(fā) 生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)柔性覆合銅板 液晶聚合導(dǎo)體材料 高頻柔性電路 柔性電路封裝基板 高精密集成電路 新型電子元器件 二維半導(dǎo)體材料 聚酰亞胺薄膜 量子碳基膜 多層石墨烯膜 屏蔽隱身膜 提供自產(chǎn)產(chǎn)品技術(shù)咨詢服務(wù) 經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口業(yè)務(wù) 法律 行政法規(guī) 國(guó)務(wù)院決定禁止的項(xiàng)目除外 限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng) |
| 2 | 公司簡(jiǎn)介 | 公司自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。公司生產(chǎn)的FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于空間狹小、可移動(dòng)、可折疊的各類電子信息產(chǎn)品。公司是全球極少數(shù)有完整產(chǎn)業(yè)鏈布局的廠商，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)不依賴進(jìn)口封裝基材，而通過自產(chǎn)封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠商。 |
| 3 | 主營(yíng)業(yè)務(wù)類型 | 電子元器件 |
| 4 | 主營(yíng)產(chǎn)品名稱 | COF產(chǎn)品 COF柔性封裝基板 FPC |
| 5 | 員工數(shù)量 | 370 |
| 6 | 董事長(zhǎng) | 陳林 |
| 7 | 總經(jīng)理 | 王永超 |
| 8 | 公司高管 | 崔丹丹,王永超,陳林 |
| 9 | 控股股東 | 劉萍 |
| 10 | 實(shí)際控制人屬性 | 個(gè)人 |
| 11 | 大股東名稱 | 深圳市浩石投資企業(yè) 有限合伙 陳榮 李華鋒 林瑋 謝錦和 海南鼎軒投資有限公司 李樂 杜景蔥 王樹春 賀潔 |
| 13 | 股東數(shù)量 | 31912 |
| 14 | 聯(lián)系電話 | 86-755-26511518,86-755-26981518 |
| 15 | 傳真 | 86-755-26981518*8518 |
| 16 | 電子郵箱 | szdbond@danbang.com,dongmiban@danbang.com |
| 17 | 網(wǎng)址 | www.danbang.com |
| 18 | 信息批露人 | 崔丹丹 |
| 19 | 信息指定批露媒體 | 中國(guó)證券報(bào),證券日?qǐng)?bào),證券時(shí)報(bào),上海證券報(bào) |
| 20 | 公司曾用名 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 22 | 董事會(huì)秘書 | 崔丹丹 |
| 24 | 財(cái)務(wù)總監(jiān) | 陳林 |
| 25 | 公司董事 | 謝凡,陳林,陳東東 |
| 26 | 公司監(jiān)事 | 殷鷹,周鸞斌,任琥 |
| 33 | 董事會(huì)人數(shù) | 5 |
| 34 | 高管人數(shù) | 3 |
| 35 | 核心技術(shù)人員人數(shù) | 0 |
| 36 | 技術(shù)人員人數(shù) | 76 |
| 40 | 專科人數(shù) | 77 |
| 41 | 技術(shù)人員點(diǎn)比 | 20.54 |
| 42 | 生產(chǎn)人員占比 | 40.27 |
| 43 | 銷售人員占比 | 3.78 |
| 44 | 生產(chǎn)人員人數(shù) | 149 |
| 45 | 銷售人員人數(shù) | 14 |
| 49 | ？普急 | 20.81 |
| 53 | 每股資本公積 | 1.743 |
| 54 | 每股盈余公積 | 0.079 |
| 55 | 每股未分配利潤(rùn) | -1.1952 |
| 56 | 每股留存收益 | -1.1162 |
| 58 | 每股企業(yè)自由現(xiàn)金流量 | -0.0496 |
| 59 | 每股股東自由現(xiàn)金流量 | -0.0496 |
| 60 | 凈資產(chǎn)收入率ROE(平均) | -5.4842 |
| 61 | 凈資產(chǎn)收入率ROE(攤薄) | -5.643 |
| 62 | 總資產(chǎn)報(bào)酬率ROA | -2.2248 |
| 63 | 總資產(chǎn)凈利率 | -3.0761 |
| 64 | 投入資本回報(bào)率ROIC | -2.8762 |
| 65 | 人力投入回報(bào)率 | -30245.8252680703 |
| 66 | 年化凈資產(chǎn)收益率 | -21.9368 |
| 67 | 年化總資產(chǎn)報(bào)酬率 | -8.8992 |
| 68 | 年化總資產(chǎn)凈利率 | -12.3044 |
| 69 | 銷售凈利率 | -867.1224 |
| 70 | 銷售毛利率 | -141.7966 |
| 71 | 銷售成本率 | 241.7966 |
| 72 | 主營(yíng)業(yè)務(wù)比率 | 99.9077059419732 |
| 73 | 資產(chǎn)負(fù)債率 | 45.0664 |
| 74 | 流動(dòng)比率 | 0.1649 |
| 75 | 速動(dòng)比率 | 0.116 |
| 76 | cashtocurrentdebt | 0.00688428052044401 |
| 77 | 每股收益增長(zhǎng)率 | 10.7948969578018 |
| 78 | 營(yíng)銷收入同比增長(zhǎng)率 | -54.4503 |
| 79 | 流通股東名稱 | 深圳市浩石投資企業(yè) 有限合伙 陳榮 李華鋒 林瑋 謝錦和 海南鼎軒投資有限公司 李樂 杜景蔥 王樹春 賀潔 |
| 80 | 辦公地址 | 廣東省深圳市南山區(qū)高新園朗山一路丹邦科技大樓 |
| 81 | 注冊(cè)地址 | 廣東省深圳市南山區(qū)高新園朗山一路丹邦科技大樓 |
| 82 | 總股本 | 547920000 |
| 83 | 法定代表人 | 陳林 |
| 84 | 公司名稱 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 85 | province | 廣東省 |
| 86 | city | 深圳市 |
| 87 | sec_name | 丹邦退 |
| 89 | regcapital | 547920000 |
| 93 | 郵政編碼 | 518057 |
| 94 | 主營(yíng)產(chǎn)品 | 主營(yíng)業(yè)務(wù)是FPC,COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā),生產(chǎn)與銷售.主要產(chǎn)品為FPC,COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品 |
丹邦退(退市)經(jīng)營(yíng)范圍 SZ002618經(jīng)營(yíng)范圍開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)柔性覆合銅板、液晶聚合導(dǎo)體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導(dǎo)體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜，提供自產(chǎn)產(chǎn)品技術(shù)咨詢服務(wù)，經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口業(yè)務(wù)(法律、行政法規(guī)、國(guó)務(wù)院決定禁止的項(xiàng)目除外，限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng))。