| 序號 | 代碼 | 股票名稱 | 說明 |
| 1 | SH688362 | 甬矽電子 | 高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、系統級封裝產品（SiP）、晶圓級封裝產品（Bumping及WLP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS） |
| 2 | SH688630 | 芯碁微裝 | MAS系列、FAST系列、NEX系列、RTR系列、DILINE系列、MUD系列MCD系列、LDW系列、WLP系列、PLP系列、MLF系列、MLC系列、引線框架及PET軟膜卷材、FPD解決方案、IC載板解決方案、光伏、對準、鍵合、橢偏儀、反射膜厚儀 |
| 3 | SZ002185 | 華天科技 | DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out |